2.0mm 피치 미니 점퍼 캡 개방형

신뢰할 수 있는 PCB 브리징 및 구성 스위칭을 위해 설계된 YZTECH 미니 점퍼 캡은 개방형 설계와 9.5mm 높이의 컴팩트한 2.0mm 접점 피치가 특징입니다. 이 DIN 스타일 구성 요소는 프로토타입 보드, 테스트 포인트 및 메모리 모듈에서 빠른 회로 연결 또는 분리를 가능하게 합니다. 3A 및 500V 정격으로 공간 효율성과 안정적인 전기 성능이 요구되는 중저 배전 작업에 적합합니다. 개방형 프레임 구조로 인해 핀셋이나 핀셋으로 쉽게 취급할 수 있습니다. 핑거, 대량 생산 시 조립 시간 단축. 카탈로그의 2.0mm 피치 점퍼 캡에서 확인할 수 있습니다.

청동 접점과 하프 골드 도금 마감으로 구성된 이 미니 점퍼 캡은 낮은 접촉 저항과 뛰어난 내식성을 제공합니다. 하프 골드 레이어는 비용과 전도성의 균형을 유지하여 반복 삽입 시 안정적인 신호 전송을 보장합니다. 청동 기판은 높은 스프링 유지력을 제공하여 헤더 핀에 일관된 클램핑력을 유지합니다. UL 인증은 난연성 및 유전 강도에 대한 엄격한 안전 표준 준수를 검증하여 규제 승인이 필수인 산업 및 소비자 전자 제품에 적합합니다. PCB 구성 설정, 하드 드라이브 점퍼 블록 및 제어 로직 선택에 이상적인 이 2.0mm 피치 개방형 점퍼 캡은 납땜 없이 현장 조정을 단순화합니다. 백 포장은 보관 및 배송 중에 전자 부품을 보호하는 동시에 소형 폼 팩터는 자동 또는 수동 조립을 용이하게 합니다.